金属化薄膜电容器的损耗主要由介质损耗、漏导损耗和金属损耗组成。

　　” 一、介质损耗

　　介质损耗是指绝缘材料在电场作用下，由于介质和介质极化的滞后效应，在其内部引起的能量损耗，也叫介质损失，简称介损。介质损耗包括电导损耗、极化损耗和电离损耗等。对于BOPP膜：

电导损耗是介质的漏电流所引起的;极化损耗一般是由于电介质极化比较缓慢而造成的;电离损耗就是电容器的介质与极板之间的绝缘部分存在空气间隙，当气隙之间的电压超过电离电压时，气隙间产生放电，因而引起能量的损耗。

　　二、漏导损耗

　　漏导损耗是由漏导电阻Rp引起的，漏导电阻由体积漏导电阻和表面漏导电阻组成。Rp主要取决于电容器的绝缘电阻。对于薄膜电容来说，薄膜属非极性材料，漏导损耗很小，可忽略不计。

　　三、金属损耗

　　电容器的金属化极板、电容器中的内部金属导线、电容器元件端部的喷金层、连接导线及焊点、金属引出端子等金属部分，都具有一定的电阻，这些电阻产生一个与电容器串联的附加电阻，称为电容器的串联等效电阻ESR。

　　电容器串联等效电路

　　芯子示意图

　　金属部分损耗包括一下四部分：引出线的损耗

　　极板(电极电阻)的功率损耗

　　喷金层与电容器芯体端面之间的桥接电阻引起的损耗

　　引线与喷金层之间的焊接电阻引起的损耗

     即

　　其等效电路图如下：

　　re的组成等效电路图

　　1)引出线的损耗

　　引出线的损耗可表示为：

　　为了提高引出线与喷金层和端子的焊接能力，可采用镀锡的铜线或铜板来提高引出线的可焊性，为进一步减小电阻值还需尽可能地采用大截面和尽可能短的引出线。2)极板的损耗

金属化膜电容器极板的损耗角正切值可表示为：

电容器极板的损耗功率：

其中I为电流re2为极板等效电阻，可通过减小等效电阻re2来降低损耗功率P极，达到减小极板损耗角正切值的目的。根据re2的公式可得：

　　其中：极板的有效长度为L

　　膜宽为b

　　镀层厚度为de

　　错边和留边部分载流电极宽为△b

　　极板材料的电阻率为p

　　要减小等效电阻re2，设计芯子时，在其额定电压和外形尺寸允许的前提下，应尽可能选择膜宽b(取窄)和留边△b较小的低方阻薄膜(de大)，同时采用小错边卷绕。

　　3)喷金层与电容器芯体端面金属之间的桥接电阻

　　当喷金层与金属化膜的金属层接触不牢、不致密，两导体表面吸附某些气体或其它杂质，使得两导体间形成一个很薄的间隙，约在几个埃到几十埃之间。间隙对于电子形成位垒，电子可按一定的几率穿过位垒，从一个导体跑到另一个导体，这样就形成了间隙电阻即接触电阻。

　　喷金工艺质量**的评价标准主要体现在：

　　1)喷金层与金属化膜层的结合强度;

　　2)喷金层的颗粒度大小;

　　3)喷金层的厚薄均匀度

　　4)喷金层的氧化程度

　　如果喷金颗粒太粗，则容易伤膜，并且喷金料不易进入端面缝隙致使其与金属化膜的接触损耗增加。

　　喷金层过薄，焊接时会对金属化膜产生热损伤，也会使用薄膜电容器的性能变差。

　　选取与金属层同质或接近的金属喷金材料有利于与金属镀层相互渗透，接触处金属之间形成金属键，结合牢固，减少喷金层与镀层间的接触电阻。

　　引线与喷金层之间的焊接电阻引起的损耗4)引线与喷金层之间的焊接电阻引起的损耗

　　焊接不实(虚焊)会导致接触电阻变大，引线长度和焊点的多少都对有一定影响。