薄膜电容的关键材料主要包括以下几个方面:
电介质材料是薄膜电容器的核心组成部分,它决定了电容器的性能特点。常见的电介质材料包括:
聚酯(PET):
聚酯薄膜是薄膜电容的主要材料之一,具有优良的绝缘性能和机械性能。
它还具有耐高温、耐化学品腐蚀等优良性能,可以在广泛的工业和电子领域使用。
聚酯电容也被称为Mylar电容或涤纶电容。
聚丙烯(PP):
聚丙烯薄膜是另一种常见的薄膜电容材料,它比聚酯薄膜更具有高温稳定性和耐化学品腐蚀性。
这种材料被广泛应用于高温工作环境和某些高性能电子设备中,如电气调节装置、计算机母板、航空仪表等。
聚丙烯电容也被称为CBB电容。
聚苯乙烯(PS):
聚苯乙烯薄膜电容介质损耗小,绝缘电阻高,但温度系数较大,适用于高频电路。
聚碳酸酯(PC):
聚碳酸酯也是薄膜电容的一种电介质材料,具有优良的性能特点。
此外,还有聚苯硫醚(PPS)、聚萘乙酯(PEN)、聚四氟乙烯(PTFE)等其他类型的塑料薄膜材料,它们各自具有独特的性能和应用领域。
电极是薄膜电容器的另一个重要组成部分,它决定了电容器的导电性能和稳定性。常见的电极材料包括:
金属箔:
如铝箔等,具有较高的电导率和可加工性,可以轻松地制备成各种形状的电极。
金属化薄膜:
在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以作为电极,如金属化聚丙烯膜电容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor,简称MKP)和金属化聚酯电容(Metailized Polyester,简称MKT)。
封装材料用于保护薄膜电容器的内部结构,防止外界环境对电容器的影响。常见的封装材料包括:
环氧树脂:
具有良好的绝缘性能和机械强度,常用于薄膜电容的包封。
塑料外壳:
轻便且耐腐蚀,适合用于一些对重量和外观有要求的场合。
金属外壳:
提供更好的机械保护和散热性能,常用于需要高可靠性和稳定性的应用场合。
薄膜电容的关键材料包括电介质材料(如聚酯、聚丙烯、聚苯乙烯等)、电极材料(如金属箔、金属化薄膜)以及封装材料(如环氧树脂、塑料外壳、金属外壳)。这些材料的选择和组合决定了薄膜电容器的性能特点和应用领域。随着电子行业的快速发展和技术的不断进步,薄膜电容器的关键材料也在不断创新和优化以满足更高的性能要求和更广泛的应用需求。