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MLC-R 金属化薄膜高压谐振电容器

> > 各种中频，超音频等电子设备的串、并联谐振电路

MLC-R 金属化薄膜高压谐振电容器
特点
性能指标
外形图及尺寸
典型线路图
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认证

> 高电压、温升低、大电流承受能力

> 体积小，安装简单方便，搭配灵活

引用标准GB/T17702
结构形式金属薄膜无感高压谐振电容，产品为干式
封装方式白色迈拉胶带/橘色铝外壳，环氧 封装
容量范围0.1~10μF
容量允许偏差±5%（J），±10%(K)
电压范围1200V.DC~3000V.DC
极间耐压1.5Un/10S
损耗角tgδ≤0.0008 (at 10kHz )
绝缘电阻Ri×C≥5000s(at20℃ 100V.DC 60s)
气候类别40/85/21
工作温度范围-40℃~85℃
储存温度范围-40℃~85℃
使用海拔＜2000m
最大电极扭矩M6：3N.m / M8：6N.m / 参照IEC61881
失效率30FIT

MLC-SG-jin.png

T(mm)H(mm)P(mm)

24.5

33.5

33

30

35

38

27.5

35.5

45

45

50

54

22~28

22~28

22~28

22~40

22~40

22~40

备注：以上规格供选型参考，如有特殊需求可另行设计。

> 高电压、温升低、大电流承受能力

> 体积小，安装简单方便，搭配灵活

引用标准GB/T17702
结构形式金属薄膜无感高压谐振电容，产品为干式
封装方式白色迈拉胶带/橘色铝外壳，环氧 封装
容量范围0.1~10μF
容量允许偏差±5%（J），±10%(K)
电压范围1200V.DC~3000V.DC
极间耐压1.5Un/10S
损耗角tgδ≤0.0008 (at 10kHz )
绝缘电阻Ri×C≥5000s(at20℃ 100V.DC 60s)
气候类别40/85/21
工作温度范围-40℃~85℃
储存温度范围-40℃~85℃
使用海拔＜2000m
最大电极扭矩M6：3N.m / M8：6N.m / 参照IEC61881
失效率30FIT

MLC-SG-jin.png

T(mm)H(mm)P(mm)

24.5

33.5

33

30

35

38

27.5

35.5

45

45

50

54

22~28

22~28

22~28

22~40

22~40

22~40

备注：以上规格供选型参考，如有特殊需求可另行设计。

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